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ThinkBond ?20+ 也可以作為經過KTL處理的 NR,SBR, BR, CR, NBR, CIIR, BIIR 和 CSM 等彈性體粘接的單涂粘合劑。
ThinkBond ?20+ 是一款不含重金屬的產品。
典型的物理性能
外觀 ………………………… 黑色液體
固含量(1H,120℃) ……………………… 18.44%
密度(25℃) ………………………… 0.938(g/ml)
粘度(25℃ 3#查氏杯) ………………………… 15s
稀釋劑 ………………………… 二甲苯/甲苯
反應溫度 ………………………… 130-200oC
保質期(25℃下密封保存) …………………… 1 年
化學成分
聚合物以及填料穩定的分散于芳香烴溶劑中。
基材表面處理
1. 金屬及硬質基材表面處理
徹底清理金屬表面的油、油脂和污垢,噴砂金屬表面,使其表面的粗糙度大于15μm。 對于鋁表面,我們建議使用氧化鋁作為研磨劑,再次清洗噴砂表面殘留的粉塵。還可以采用化學方法,如磷化,鈍化,電泳等。
2. 織物纖維處理
ThinkBond ?20+ 可以直接應用于經過RFL處理過的織物或纖維。
對于沒有經過RFL處理的織物或纖維,我們建議使用 ThinkBond 50 或 ThinkBond 94 進行預處理,然后再使用 ThinkBond ?20+。
使用方法
攪拌:在應用之前先攪拌沉淀使其均勻。
稀釋:稀釋產品來適應不同的工藝要求,我們建議稀釋劑使用甲苯或二甲苯。
浸涂:我們建議稀釋比例為20%-50%。
刷涂:我們建議稀釋比例為20%-50%。
噴涂:我們建議稀釋比例為50%-100%。
膠粘劑涂層:對于難粘基材,使用 ThinkBond ?20+ 可以配合底涂ThinkBond 9或 ThinkBond 11。
底涂涂層的厚度建議 3-8μm 之間。底涂干燥后涂覆 ThinkBond ?20+ 建議整個膜厚在 15-
25μm。在 ThinkBond ?20+ 作為單涂應用中,涂層厚度建議在 20-25μm。
未硫化的涂膠工件可以在干燥無污染的條件下放置 60 天,不會影響粘合。
干燥:室溫條件下可以需要放置 10-30 分鐘即可完全干燥。如要需要減少干燥時間,我們 建議在 65 攝氏度下強制干燥2分鐘。在這個階段,干燥溫度不要高于 82 度,以避免膠粘劑發生預反應。經過干燥過程之后,即可進行硫化。
防護措施
ThinkBond ?20+ 是無毒性,無重金屬的環保產品,但是長期吸入揮發的溶劑是對身體有害的。 我們建議使用時需要佩戴口罩,盡量保持通風的環境。皮膚長期直接接觸可能會引起過敏。如果誤食,不會引起嘔吐,但是必須就醫。
儲存條件
存放時應保持密封狀態并且遠離熱源。存放溫度低于10度時會減少膠粘劑的保質期。
包裝規格
原包裝:1L、4L、18L
安全信息
請索取MSDS了解產品詳細安全信息。如需了解其他膠粘劑的信息,請與我們聯系。
ThinkBond ?20+ 也可以作為經過KTL處理的 NR,SBR, BR, CR, NBR, CIIR, BIIR 和 CSM 等彈性體粘接的單涂粘合劑。
ThinkBond ?20+ 是一款不含重金屬的產品。
典型的物理性能
外觀 ………………………… 黑色液體
固含量(1H,120℃) ……………………… 18.44%
密度(25℃) ………………………… 0.938(g/ml)
粘度(25℃ 3#查氏杯) ………………………… 15s
稀釋劑 ………………………… 二甲苯/甲苯
反應溫度 ………………………… 130-200oC
保質期(25℃下密封保存) …………………… 1 年
化學成分
聚合物以及填料穩定的分散于芳香烴溶劑中。
基材表面處理
1. 金屬及硬質基材表面處理
徹底清理金屬表面的油、油脂和污垢,噴砂金屬表面,使其表面的粗糙度大于15μm。 對于鋁表面,我們建議使用氧化鋁作為研磨劑,再次清洗噴砂表面殘留的粉塵。還可以采用化學方法,如磷化,鈍化,電泳等。
2. 織物纖維處理
ThinkBond ?20+ 可以直接應用于經過RFL處理過的織物或纖維。
對于沒有經過RFL處理的織物或纖維,我們建議使用 ThinkBond 50 或 ThinkBond 94 進行預處理,然后再使用 ThinkBond ?20+。
使用方法
攪拌:在應用之前先攪拌沉淀使其均勻。
稀釋:稀釋產品來適應不同的工藝要求,我們建議稀釋劑使用甲苯或二甲苯。
浸涂:我們建議稀釋比例為20%-50%。
刷涂:我們建議稀釋比例為20%-50%。
噴涂:我們建議稀釋比例為50%-100%。
膠粘劑涂層:對于難粘基材,使用 ThinkBond ?20+ 可以配合底涂ThinkBond 9或 ThinkBond 11。
底涂涂層的厚度建議 3-8μm 之間。底涂干燥后涂覆 ThinkBond ?20+ 建議整個膜厚在 15-
25μm。在 ThinkBond ?20+ 作為單涂應用中,涂層厚度建議在 20-25μm。
未硫化的涂膠工件可以在干燥無污染的條件下放置 60 天,不會影響粘合。
干燥:室溫條件下可以需要放置 10-30 分鐘即可完全干燥。如要需要減少干燥時間,我們 建議在 65 攝氏度下強制干燥2分鐘。在這個階段,干燥溫度不要高于 82 度,以避免膠粘劑發生預反應。經過干燥過程之后,即可進行硫化。
防護措施
ThinkBond ?20+ 是無毒性,無重金屬的環保產品,但是長期吸入揮發的溶劑是對身體有害的。 我們建議使用時需要佩戴口罩,盡量保持通風的環境。皮膚長期直接接觸可能會引起過敏。如果誤食,不會引起嘔吐,但是必須就醫。
儲存條件
存放時應保持密封狀態并且遠離熱源。存放溫度低于10度時會減少膠粘劑的保質期。
包裝規格
原包裝:1L、4L、18L
安全信息
請索取MSDS了解產品詳細安全信息。如需了解其他膠粘劑的信息,請與我們聯系。
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